******有限公司 项目编号：HBXT-202505FJ-013
项目地点：仙桃高新区 建设(招标)内容：总用地面积100299.33平方米（约150.45亩），总计容建筑面积121539.68平方米，其中厂房建筑面积121339.68平方米，配套用房等建筑面积200平方米。停车位243个，充电桩49个，配套建设园区给排水、供配电、道路、广告位、污水处理、围墙等基础设施。
总投资额(元)：******0.00 立项审批文号：/
登记完成时间：2025-05-28 预计发包时间：2025-06-27
联系人：杜振宇 联系电话：******
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